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携芯片设计优势,贝特莱切入压力触控领域

旭日显示与触摸2019-09-16 13:15:09

集成压力传感器的3D TOUCH应用,让苹果在继续推进手机往PC端靠拢并融合的路上越走越顺,从而也让智能终端行业的产业链厂商不得不再次回到苹果所划的跑道上,努力追随。


由于压力触控技术涉及到芯片设计、硬件实现、线性回馈与应用软件开发等领域,也就意味着产业链里有一块庞大的新价值增长区域被开发出来,吸引了众多上下游厂商竞相参与其中。


从事专业传感检测芯片业务的深圳贝特莱电子科技股份有限公司也敏感的捕捉到了其中的市场机会,“贝特莱的芯片业务中除了触控芯片、显示芯片、指纹识别芯片外,还是国内第一家量产生命检测芯片的厂商,同时也在大力开展物联网MCU业务,在芯片、传感器设计和软件算法上有很深的积累,这对贝特莱开发压力触控芯片很有帮助。” 贝特莱产品应用总监对压力触控芯片研发成功信心十足,“贝特莱的压力触控芯片硬件设计部分已经全部完成,软件调试也进入最后固化阶段,预计下个月上旬,贝特莱的压力触控芯片就能下线,送样给客户验证。”


在技术实现路线上,丁武岭先生跟《手机报》详细的阐述了其中的原理与工艺:“贝特莱的压力触控技术在产品实现工艺上,采用了触控位置报点与压力感测分开进行的并行处理模式,压力传感器可以设置成单点、两点、或四点电极,压力检测单元体积很小,只需要预留很小的结构空间,并且传感器的成本十分低廉,不需要昂贵的压力薄膜,单芯片方案即可同时支持3D-Touch 和 Multi-Touch。”


丁武岭先生认为,好的触控压力解决方案既要解决触控报点与压力检测同步给方案商带来的工作量大、成本高问题,也要解决好增加压力检测功能后所带来的数据处理能力问题:“贝特莱在解决压力触控时,压力检测和芯片设计都采用了成本较低的模式,但在芯片里面发挥了贝特莱在ADC高速处理、运放和滤波电路方面的优势,把这部分跟压力检测单元一起集成到现有的触控芯片里面,在满足低成本的同时,又实现了高性能和低功耗。”


同时丁武岭先生表示,贝特莱在触控与压力检测方面已经积累了近30项发明专利,指纹识别领域也积累了超过10项发明专利:“未来芯片行业的发展趋势肯定是集合越来越多的功能,贝特莱也正在进行把触控、压力检测、AMOLED驱动,甚至指纹识别整合在一颗芯片上的工作,并且在不断加强自主创新技术开发,优化软件算法与硬件设计的同时,也积极购买相关核心专利,对贝特莱的技术与客户的市场,一起进行强有力的保护。”


“压力触控技术应用的主导权上,终端品牌厂商话语权比较多。”贝特莱副总经理余佳也对手机报分析了压力触控技术的现状,“贝特莱前期在生命检测芯片领域和显示驱动芯片领域,跟终端品牌厂商已经形成了良好的互动与合作,给贝特莱在开发压力触控芯片提供了很好的应用基础。”


针对贝特莱未来的布局,余佳先生认为在控制好成本,从性能和价格上继续保持现有市场优势的同时,加强芯片产品的升级换代,积极开拓新的应用场景,如在工控、车载、笔电、家电、智能家居、可穿戴等细分市场里争取更多的市场份额,也是贝特莱下一阶段的工作重心。


“现在的市场行情对于贝特莱来说是最好的时候,政策层面上国家正在集成电路领域大力度的扶持国产芯片产业;产品布局上贝特莱有触控芯片、压力检测芯片、指纹识别芯片、AMOLED驱动芯片、生命检测芯片、物联网MCU芯片等硬件和软件产品,能提供给消费电子类产品在这些领域的整体解决方案;市场拓展上,贝特莱的产品已经打入国内知名品牌及美国等国外知名品牌市场,从集成方案商到终端客户都有覆盖。” 余佳先生对贝特莱的发展与现状十分满意。


“贝特莱希望为国内普及压力触控技术与应用提供良好的产品与服务,将继续提升自己的赢利能力,规范公司的管理流程,加大对技术的投入与人才的贮备,一如继往的为行业提供更好的芯片产品。”

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